芯片的die是什么意思

揭秘 A18 与 A18 Pro:Die Shot 图表明苹果未芯片分选IT之家10 月2 日消息,科技媒体Chipwise 上月发布博文,报道称苹果iPhone 16 和iPhone 16 Pro 系列中的A18 和A18 Pro 芯片,并未使用芯片分选(chip binning)方案。该媒体分享了A18 和A18 Pro 芯片的Die Shot 图片,表示虽然两款芯片的布局、核心元素等都比较相似,不过细看可以看说完了。

AMD RDNA 4 初露峥嵘:Navi 48 GPU Die 图首曝IT之家1 月9 日消息,科技媒体Tom's Hardware 昨日(1 月8 日)发布博文,分享了AMD 最新RDNA 4 架构显卡Navi 48 的Die 图,预估芯片面积为390 mm²,略大于采用类似工艺的Nvidia AD103,小于前代Navi 31 产品。根据博主David Huang 的计算,采用台积电4nm 工艺制造的Navi 48等会说。

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为何选中海力士原厂M - die?奥睿科DDR5驰刃内存条到底有多疯狂谈及DDR5内存,海力士A-Die颗粒无疑是当前的热门之选,其出色的超频潜力备受瞩目,但是这两年因为芯片的问题,内存的价格也是水涨船高。这个时候采用海力士原厂M-Die颗粒的内存条的性价比就显露出来了,不仅价格实惠,而且在超频方面也表现的非常不错。比如我手中的这款奥睿科等我继续说。

云天励飞:DeepEdge10搭载自研NNP400T,通过集成Die to Die接口实现...金融界1月15日消息,有投资者在互动平台向云天励飞提问:董秘您好!请问公司推理芯片其中的cpu和npu的IP核是自己设计的还是采购的第三方的IP核?公司回答表示:DeepEdge10作为首颗云天自研的SOC芯片,搭载新一代自研NPU(NNP400T),通过集成Die to Die接口实现极大的算力扩展是什么。

诚邦股份:子公司芯存科技主营固态硬盘等存储产品金融界7月14日消息,有投资者在互动平台向诚邦股份提问:子公司为全球领先的存储解决方案提供商。半导体存储器:提供固态硬盘、移动存储、嵌入式存储和内存条等产品,打造完善的闪存存储产品矩阵。先进封测服务:掌握多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。..

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立昂微:将毫米波芯片功能集合在单颗多功能芯片中,本身不属于异构...公司子公司立昂东芯生产的手机面容识别的毫米波芯片将以往三、四颗芯片才能实现的功能集合在了一颗芯片上,这属于异构架整合吗?公司回答表示:立昂东芯的用于面容识别的产品是VCSEL产品。毫米波芯片的功能集合是将原实现不同的功能的多芯片整合在单颗多功能芯片(die)上,本是什么。

亚马逊 AWS 发布量子计算芯片原型 Ocelot:纠错成本降低至多九成IT之家2 月27 日消息,亚马逊AWS 今日宣布推出新型量子计算芯片原型Ocelot。该量子芯片采用了具有量子纠错功能的量子比特和架构,扩展到成熟规模时所需的量子纠错资源仅有标准方法的1/10。Ocelot 芯片基于2 颗面积约1mm2 的硅裸晶(Die),两个裸晶采用电连接结合在一起。完等会说。

郭明錤:英伟达新AI芯片B300预计今年二季度试产3月17日,天风国际证券分析师郭明錤发文称,英伟达新AI服务器的芯片与系统方案为GTC 2025硬件更新关键。新AI芯片B300为发布会关键重点,包括Dual-die(CoWoS-L)与Single-die(CoWoS-S),最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB,运算效能较B200提升50%(FP4)。B300预计在2还有呢?

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消息称三星电子已启动 4nm 制程 HBM4 逻辑芯片试生产待完成逻辑芯片的最终性能验证后,三星电子将向客户提供其开发的HBM4 内存样品。▲ 三星电子的HBM 内存逻辑芯片也称基础裸片、接口芯片,在整体HBM 内存堆栈中起到“大脑”的作用,负责控制其上方多层DRAM Die。在HBM4 世代,由于内存堆栈I/O 引脚数量加倍、需集成更多等我继续说。

三星展望未来 HBM:定制款缩减 I/O 面积占用、基础芯片嵌加速器提到了通过定制版本缩减I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。定制HBM目前的HBM 内存在xPU 处理器和HBM 基础裸片Base Die 之间采用数以千计的PHY I/O 互联,而定制版本则采用更高效率的D2D 裸片对裸片互联,这一结构缩短了两芯片间距、减少了I/O 还有呢?

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