芯片的结构检测_芯片的结构检测证明
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半导体检测设备外挂显示器支架核心需求与解决方案半导体检测设备外挂显示器支架的核心需求与解决方案一、核心功能需求高精度角度调节半导体检测需多角度观察芯片微观结构(如晶圆边缘电路、纳米级缺陷),支架需支持垂直/水平多向灵活调节,适配不同检测视角要求24。例如,光刻机需通过支架调整显示器位置以同步工艺参数显示是什么。
无锡中微高科取得一种芯片六面外观检测结构专利,提高检测效率金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“一种芯片六面外观检测结构”的专利,授权公告号CN 222077301 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种芯片六面外观检测结构,包括芯片输送装置,芯片输送装置侧说完了。
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台达创新半导体取得一种芯片检测用芯片支撑结构专利金融界2024年10月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳台达创新半导体有限公司取得一项名为“一种芯片检测用芯片支撑结构”的专利,授权公告号CN 118501672 B,申请日期为2024年7月。
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...专利授权:“用于DFB激光器芯片的表面结构质量检测方法及系统”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示永鼎股份(600105)新获得一项发明专利授权,专利名为“用于DFB激光器芯片的表面结构质量检测方法及系统”,专利申请号为CN202411461301.4,授权日为2025年6月13日。专利摘要:本发明提供了用于DFB激光器芯片的表面结构质量检测方法及等我继续说。
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中芯国际申请检测结构及检测方法专利,能够快速有效的判断芯片的...有限公司申请一项名为“检测结构及检测方法”的专利,公开号CN 119028951 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,一种检测结构及检测方法,检测结构包括:检测结构呈未全封闭状且设置在芯片内部并环绕芯片的功能器件区,检测结构包括首端和末端,检测结构的首端用于作为第一电等我继续说。
...取得传感器芯片相关专利,能够减小传感器芯片及其封装结构在检测...压敏层位于第一电极靠近衬底的一侧,气敏层位于第三电极背离衬底的一侧,且气敏层在衬底上的正投影与压敏层在衬底上的正投影之间具有间隔。上述传感器芯片同时具备压力传感和多种气体传感的功能,其体积较小且方便制备,能够减小传感器芯片及其封装结构在检测报警系统中的空等我继续说。
无锡芯灵微申请一种基于数据分析的芯片批量自动化测试系统专利,...对称固定连接有电动推杆一,电动推杆一的底端固定连接有横板,横板的顶部设置有分合料组件,分合料组件包括推板,推板设置在横板的顶部,横板的侧壁固定连接有托板,本发明与现有技术相比较,是通过对芯片间距进行提前扩大,以消除测试设备与相邻芯片引脚接触影响检测结构的问题。
...申请检测电路、芯片和电子设备专利,能够简化检测电路的电路结构和...接通CC1端和CC2端,以将所接通的端口的端口信号传输至所述比较模块;所述比较模块用于根据所述阈值控制信号选择比较阈值,根据所述比较阈值和所述端口信号输出检测信号。本申请能够简化检测电路的电路结构和检测流程,使检测电路及其所在芯片和电子设备具有更低的功耗。
...取得一种电压检测电路、电源系统及芯片专利,简化电压检测电路结构...在所述第三端口的电压低于所述第二端口的电压时反向稳压;当所述第一降压子电路对输入电压进行降压时,所述第二降压子电路呈短路状态;当所述第二降压子电路对输入电压进行降压时,所述第一降压子电路呈短路状态。采用上述方案,可以简化电压检测电路的结构,更有利于单芯片集成还有呢?
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展讯通信申请芯片封装结构专利,在不改变芯片设计以及不增加制备...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,展讯通信(上海)有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法及物理量测量装置”的专利,公开号CN 118919520 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本申请涉及一种芯片封装结构、芯片封装结构的制备方法还有呢?
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