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安伯尼克预热RG SP翻盖开源掌机,致敬GBA SP搭载全志H700芯片IT之家7 月21 日消息,安伯尼克ANBERNIC 今天发布视频,预热RG SP 翻盖开源掌机。从视频中我们不难看出,这款掌机的外观明显致敬了任天堂GameBoy Advance SP(IT之家注:GBA SP)掌机。与RG 35XXSP 相比,RG SP 采用更加纤薄的机身设计,屏幕边框也更窄,同时升级了按键和好了吧!
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iPhone 17正式发布:6.3英寸屏幕、A19芯片、4800万像素双摄9月10日,今日,2025苹果秋季新品发布会正式举办。本次发布会上,苹果正式发布iPhone 17。在设计方面,iPhone 17采用了6.3英寸显示屏,边框更是什么。 使屏幕在室内外使用都更加清晰易读。性能方面,iPhone 17搭载了新一代A19芯片,采用三纳米制造工艺,速度更快,能效更高。A19芯片配备6核是什么。
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苹果 Apple Watch SE 3 手表前瞻:1.6/1.8 英寸屏幕、S11 芯片搭载与高端型号相同的S11 芯片,并配备更大尺寸的屏幕。屏幕方面,消息称Apple Watch SE 3 将采用1.6 英寸和1.8 英寸两种显示屏尺寸,预计借鉴Apple Watch Series 7 的窄边框设计,进一步提升屏占比。性能方面,Apple Watch SE 3 将搭载与Apple Watch Series 11 和Apple Watch U小发猫。
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苹果首款折叠 iPhone 曝料:配自研C2基带芯片、调整屏幕减少折痕IT之家8 月25 日消息,彭博社的马克・古尔曼昨日(8 月24 日)发布博文,曝料称苹果将于2026 年推出其首款折叠手机(下文简称iPhone Fold),一方面会明显减少屏幕折痕,另一方面将搭载其自研的C2 基带芯片,并采用无SIM 卡设计、Touch ID 解锁,测试机有黑、白两色。苹果为尽量减少折小发猫。
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全新荣威i6到店,配中控大屏、8155芯片和1.5L发动机全新荣威i6采用“光耀明珠”美学设计语言,前脸大尺寸的进气格栅比较有气势,内部为直瀑镀铬填充,前包围两侧留有导流槽造型,并使用黑色装说完了。 内嵌式液晶仪表以及15.6英寸2.5K悬浮式中控大屏,车机内置高通骁龙8155芯片。全新荣威i6的副仪表台是上下双层结构,下面一层为储物空间说完了。
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苹果iPhone Air 2渲染图首秀:升级双摄、A20 芯片、6.55英寸屏幕并透露这是苹果目前正在测试中的设计,可能定稿成为零售版。外观方面,本次曝光的渲染图中,iPhone Air 2 最大的变化在于机身背面升级双摄,后面会介绍。 IT之家附上相关截图如下:芯片方面,此前消息称iPhone Air 2 会采用标准版A20 芯片,会配备6.55 英寸1.5K 120Hz LTPO OLED 屏幕。另一位后面会介绍。
红米K100系列全面升级:芯片屏幕影像充电大提升,或冲击小米市场Pro Max版直接用上了高通首款2nm芯片骁龙8 Elite Gen6,采用台积电N2P制程工艺,CPU架构也升级成了2+3+3的设计,能效比预计能提升15%-20%。再配上超过7000mm²的3D冰封散热系统,性能释放肯定更强,发热问题也能控制得更好。屏幕方面也有惊喜,采用了LIPO四等边极窄边框等我继续说。
小米18 Pro屏幕外观全曝光:2nm芯片+独立AI键,小屏旗舰配置拉满小米18 Pro的屏幕和外观最近可是藏不住了,各种细节都被扒了个底朝天。这次的设计确实有不少让人眼前一亮的地方,尤其是屏幕部分,用了2D纯直屏搭配LIPO极窄物理四等边设计,边框比上一代小米17 Pro还要窄,拿在手里视觉效果应该会更舒服。而且屏幕用的是新一代国产定制基材,支还有呢?
苹果Apple Watch SE 3本周发布:搭载S11芯片配大尺寸屏幕9月8日,据报道,苹果的Apple Watch SE 3 将在本周发布。消息人士称,该手表将搭载S11芯片,与Apple Watch Series 11和Ultra 3 一同亮相秋季发说完了。 屏幕方面,该手表将配备大尺寸屏幕,拥有1.6英寸和1.8英寸两种尺寸,借鉴Series 7的窄边框设计,提升屏占比,减小“黑边”。关于机身材质,此前说完了。
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华为2K档中端新机曝光:麒麟8000芯片+8000mAh电池+大屏它用的是海思麒麟8000系列的“无G”芯片,听起来就很有华为自家的技术范儿。屏幕也挺给力,6.84英寸的1.5K分辨率LTPS大直屏,拿在手里应该挺有分量,而且据说还用上了旗舰机的设计语言,看来华为是想把高端体验往中端机上放了。续航绝对是这款手机的重头戏,内置8000mAh左右后面会介绍。
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