芯片的材料结构_芯片的材料股票
合肥兆信新材料科技取得纳米银芯片封装结构专利,能够确保纳米银...金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，合肥兆信新材料科技有限公司取得一项名为“一种纳米银芯片封装结构”的专利，授权公告号CN 221994466 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种纳米银芯片封装结构，其包括基板，所述基板的顶部固定粘接有上后面会介绍。
...存储芯片和高宽带存储芯片结构变化会带来ALD工艺薄膜沉积材料新...海力士等存储原厂纷纷宣布停产DDR4,将产能更多转向先进制程的dram和hbm芯片，想问下公司产品是不是在越先进的制程中用量和价值量越高？公司回答表示：您好。先进制程存储芯片(线宽28纳米以下)和高宽带存储芯片的结构变化，会带来ALD工艺的薄膜沉积材料的新品种和用量的增等会说。
湖北江城芯片中试服务有限公司申请半导体结构及其制造方法专利,能...金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，湖北江城芯片中试服务有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，公开说完了。 腔室中通入所述第一反应气体，对所述初始第二子层进行表面处理以形成第二子层；其中，所述第一子层和所述第二子层共同形成无机材料层。
...基石新材料技术有限公司取得MOS管用散热型封装结构专利,能对芯片...金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市基石新材料技术有限公司取得一项名为“一种MOS管用散热型封装结构”的专利是什么。 两个固定杆一端分别穿过固定室插入到上壳上，能对芯片上方和下方的热量快速散出，从而延长了MOS管的使用寿命，能快速对上壳和下壳进行安是什么。
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成都奕成申请芯片封装结构相关专利,降低芯片封装结构制作成本本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述芯片封装结构包括中介层、重布线层及芯片，中介层包括多个间隔设置的导电柱及填充导电柱之间间隙的塑封材料；重布线层位于中介层一侧；芯片位于重布线层远离中介层的一侧的芯片，芯等我继续说。
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成都奕成集成电路申请芯片封装结构专利,降低翘曲本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述方法包括：提供一封装基板，封装基板包括相对设置的第一表面及第二表面，封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个芯片周围包括多个待切割区；在封装基板的第二表面形等我继续说。
奕成集成申请芯片封装结构及电子设备相关专利,实现自动化生产芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN 118983228 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述方法包括：提供一封装基板，封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个是什么。
深圳市八六三新材料取得微流控芯片专利,提高了检测的准确度金融界2024年10月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市八六三新材料技术有限责任公司取得一项名为“微流控芯片”的专利，授权公告号CN 221868497 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型提供一种微流控芯片，包括基底和混合结构；混合结构设置于基底，混合结构是什么。
...方法、屏蔽栅结构及芯片专利,有效改善相关器件、芯片的输入电容特性芯片：通过第三介质层(311)的构造引入特殊材料并实现回刻过程的选择性，进而构造由栅氧结构(304)与第一屏蔽栅多晶硅(303)形成的倒品字形屏蔽栅结构，该结构减少了两层多晶硅之间的交叠电容；无须经过氧化热过程，其工艺亦不受多晶硅宽度的限制，可有效改善相关器件、芯片的输入电是什么。
浙江奥首材料科技申请半导体芯片CMP后清洗剂相关专利,能有效去除...金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“一种功能剂、包含其的半导体芯片CMP后清后面会介绍。 包含其的半导体芯片CMP后清洗剂、及其制备方法与应用。本发明功能剂同时含有氨基和羧基基团，可以螯合铜离子，实现对Cu‑BTA结构的破后面会介绍。
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