芯片的制作材料_芯片的制作材料是什么
...物联取得超薄智能卡制作打孔装置专利,实现材料自动下落以便芯片安装金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏深海物联智能科技有限公司取得一项名为“一种超薄智能卡制作打孔装置”的专利,等会说。 并通过激光发生器发出激光进行开槽。通过下落槽、下落区域的对应位置,使得激光切割后的材料下落,切割后形成的空缺槽体以供芯片安装。
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麦科思申请一种热电芯片制作方法专利,提高热电芯片的热电转换效率本发明涉及芯片制作技术领域,揭示了一种热电芯片的制作方法。所述热电芯片的制作步骤包括:制作第一金刚石基板和第二金刚石基板;采用金属剥离工艺制作第一金属电极,并将第一金属电极设于第一金刚石基板上表面;采用材料剥离工艺对碲化锑系材料进行热电材料制作得到P型热电材等会说。
成都奕成申请芯片封装结构相关专利,降低芯片封装结构制作成本本申请提供一种芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备,涉及半导体制造技术领域,所述芯片封装结构包括中介层、重布线层及芯片,中介层包括多个间隔设置的导电柱及填充导电柱之间间隙的塑封材料;重布线层位于中介层一侧;芯片位于重布线层远离中介层的一侧的芯片,芯还有呢?
...获得发明专利授权:“一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片”LED芯片”,专利申请号为CN202110177793.4,授权日为2025年7月11日。专利摘要:本发明提供了一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片,通过将靠近所述P型半导体层的势阱层设置为:包括沿生长方向In组分逐渐减少的AlxGayInzN材料层,其中,0≤x≤1,0≤y≤1,0≤z≤1;进一步地,沿是什么。
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...合成石英砂项目带料试生产已启动,主要目标市场涉及芯片抛光材料等光刻机高档掩膜板石英玻璃”因为掩膜板高纯石英玻璃“其每平米价格很贵,且稀缺,更重要可解决”卡脖子“难题。谢谢!公司回答表示:公司合成石英砂项目近日已启动带料试生产,主要目标市场是芯片的抛光材料、半导体用封装材料和制作材料、石英坩埚等,也可以做合成石英玻璃。
北京时代民芯申请一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构制作方法...北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法“公开号CN202410531018.8,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法,包括:点胶:采用热塑性树脂作为粘接材料,在陶瓷外还有呢?
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上海万生合金材料申请半导体器件专利,更利于解决多芯片散热的问题金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,上海万生合金材料有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法”的专利,公开等会说。 对棒状体上形成的多个芯片测试;将芯片与电路板电性连接,得到周向表面上形成有多个芯片的半导体器件。本申请通过在棒状体的周向表面形等会说。
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基于芯片而无需硅透镜,新型太赫兹波系统实现更高辐射功率美国麻省理工学院网站日前发布消息称,该学院的研究团队开发出一种基于芯片的太赫兹放大器-倍增器系统。该系统克服了现有技术限制,无需硅透镜即可实现更高的辐射功率。通过在芯片背面粘贴一层薄薄的图案化材料,研究人员制作出了一种更高效且可扩展的基于芯片的太赫兹波发还有呢?
成都奕成集成电路申请芯片封装结构专利,降低翘曲本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备,涉及半导体制造技术领域,所述方法包括:提供一封装基板,封装基板包括相对设置的第一表面及第二表面,封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片,每个芯片周围包括多个待切割区;在封装基板的第二表面形等会说。
奕成集成申请芯片封装结构及电子设备相关专利,实现自动化生产芯片封装结构及电子设备”的专利,公开号CN 118983228 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备,涉及半导体制造技术领域,所述方法包括:提供一封装基板,封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片,每个小发猫。
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