什么是元器件封装_什么是元器件
濮阳惠成:产品应用于电子元器件封装、电气设备绝缘等领域金融界3月7日消息，有投资者在互动平台向濮阳惠成提问：据了解，无人机叶片轻量化类似风电叶片轻量化，需要大量顺酐酸酐衍生物。请问公司产品是否已经应用于无人机叶片？公司回答表示：公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等好了吧！
国微芯芯申请异形散热盖及电子器件封装结构和方法专利,提高电子...金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海国微芯芯半导体有限公司申请一项名为“一种异形散热盖及电子器件封装结构、方法”的专利，公开号CN 119050060 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本申请提供一种异形散热盖及电子器件封装结构、方法，应用于电子等会说。
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扬州奥维材料科技取得一种电子元件封装金属外壳焊接夹具专利金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，扬州奥维材料科技有限公司取得一项名为“一种电子元件封装金属外壳焊接夹具”的专利，授权公告号CN 112091518 B,申请日期为2020年10月。
扬州奥维材料科技取得一种电子元件封装中的清洁剂涂覆支架专利金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，扬州奥维材料科技有限公司取得一项名为“一种电子元件封装中的清洁剂涂覆支架”的专利，授权公告号CN 112138956 B,申请日期为2020年10月。
浙江巨传电子取得一种元器件封装焊接检测装置专利,可对元器件进行...金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，浙江巨传电子股份有限公司取得一项名为“一种元器件封装焊接检测装置”的专利，授权公告号CN 221967109 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种元器件封装焊接检测装置，用于元器件的焊接与检测，包括等会说。
濮阳惠成:公司产品下游应用于电子元器件封装材料等领域濮阳惠成董秘：尊敬的投资者您好，公司产品下游主要应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等领域，功能材料中间体用于有机光电材料等。感谢您对公司的关注。以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成(网信算备310104345710301240小发猫。
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联想(北京)取得一种散热防护结构及电子器件封装专利金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，联想(北京)有限公司取得一项名为“一种散热防护结构及电子器件封装”的专利，授权公告号CN 114980486 B,申请日期为2022年5月。
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隆华新材:端氨基聚醚可用于制造电子器件封装材料、电池隔膜材料等金融界11月25日消息，有投资者在互动平台向隆华新材提问：公司聚醚胺产品是否能制造固态电池隔膜？公司回答表示：端氨基聚醚在电子领域具有重要的应用，包括电子器件封装材料、电池隔膜材料等。
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濮阳惠成:顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料等领域金融界6月14日消息，有投资者在互动平台向濮阳惠成提问：请介绍下公司在封装材料这一块的布局和发展。公司回答表示：公司顺酐酸酐衍生物主要用于环氧树脂固化、合成聚酯树脂和醇酸树脂等，广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域，下游制品还有呢？
南京诺佳康取得电子器件新型封装结构专利,满足大功率电子器件的...金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，南京诺佳康商贸有限公司取得一项名为“一种电子器件的新型封装结构”的专利，授权公告号CN 221960966 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子器件的新型封装结构，包括：封装单元，其包括封装壳以及等会说。
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