科技互动芯片_科技互动汽车模型
雅克科技:前驱体材料在国内芯片制造商生产端有导入应用金融界5月22日消息,有投资者在互动平台向雅克科技提问:公司前驱体材料在HBM生产中占据什么地位?有没有导入国内晶圆厂生产?公司回答表示:您好!公司的前驱体材料主要应用于薄膜沉积工艺,在集成电路制造过程中,薄膜沉积技术是关键技术之一。公司的前驱体材料在国内芯片制造还有呢?
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航锦科技:长沙韶光特种芯片业务服务于电子部件中游企业和院所单位金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:董秘您好,长沙韶光是公司军工特种芯片业务的核心主体,公司具备军用特种IC产品的研发设计能力,同时具备完整的后道封装测试生产产能,产品为各大集团的整机单位配套,部分产品是多个重点型号的核心元器件,请问各大集团是哪好了吧!
中石科技:暂未参与RISC-V架构芯片散热设计标准制定金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向中石科技提问:公司是否参与RISC-V架构芯片的散热设计标准制定?针对开源的“硅光芯片+液冷”方案,是否有定制化散热模组开发计划?公司回答表示:尊敬的投资者您好,公司暂未参与RISC-V架构芯片的散热设计标准制定,暂无您所提及的定制说完了。
联动科技:测试设备主要应用于功率器件、模块及数模混合芯片测试金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向联动科技提问:贵公司有没有给小米供应芯片相关的测试设备?公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司的测试设备主要应用于功率器件、模块以及数模混合芯片的测试。其中,公司客户(封测厂)的下游客户众多,公司未能知悉封测厂的下游客户是否等我继续说。
航锦科技:长沙韶光半导体主要为电子部件设计生产单位供应芯片金融界5月21日消息,有投资者在互动平台向航锦科技提问:请问我国战斗机包含但不限于奸-10上是否应用了我公司或子公司或孙公司的产品?如果有是哪些?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。公司特种芯片业务的主体为长沙韶光半导体,主要元器件芯片产品直接客户为电子部件如板卡、..
全志科技:目前没有涉及与小米soc芯片合作业务金融界5月19日消息,有投资者在互动平台向全志科技提问:董秘,你好,请问贵公司有没有与小米soc芯片合作?公司回答表示:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司目前没有涉及相关业务。
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兆日科技:密码芯片专用于电子支付密码器系统,产能由市场需求决定金融界5月15日消息,有投资者在互动平台向兆日科技提问:请问公司业内领先的计算芯片产能高吗?发展预期如何?公司回答表示:您好,公司密码芯片专用于电子支付密码器系统,其产能主要由电子支付密码器系统的市场需求决定。谢谢!
汉朔科技:联合国内芯片厂商研发SiP封装解决方案金融界5月15日消息,有投资者在互动平台向汉朔科技提问:有消息称贵公司创始人侯世国曾在华为任职7年,是华为“备胎计划”海思芯片研发团队的核心成员之一。请问贵公司是否有芯片方面的业务布局,包括研发设计等方面,发展国产替代的硬科技?公司回答表示:尊敬的投资者您好!公司等我继续说。
国林科技:子公司国林半导体产品包括半导体级超纯臭氧气体发生器等...金融界5月22日消息,有投资者在互动平台向国林科技提问:公司对问题回复为,之前已回复。请问之前是什么时候?现在的进展跟之前一样嘛?公司芯片先进制程领域的产品目前有哪些?公司回答表示:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处是什么。
兴森科技股价下跌1.10% 互动平台回应5G-A产品应用兴森科技主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子等领域。公司所属行业为电子元件制造业。公司在互动平台表示,其产品可支持5G-A产业应用。IC封装基板作为芯片封装的原材料,可配套CPU、GPU等多种芯片领域,技术能力满足先进小发猫。
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