芯片的制作_芯片的制作过程视频
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...获得发明专利授权:“一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示乾照光电(300102)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片”,专利申请号为CN202110177793.4,授权日为2025年7月11日。专利摘要:本发明提供了一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片,通过将靠等会说。
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麦科思申请一种热电芯片制作方法专利,提高热电芯片的热电转换效率金融界2024年9月27日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市麦科思技术有限公司申请一项名为“一种热电芯片的制作方法”的专利,公开号CN 118695765 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及芯片制作技术领域,揭示了一种热电芯片的制作方法。所述热电芯片的制作步骤好了吧!
泰禾股份:主营业务暂不涉及芯片制作金融界4月17日消息,有投资者在互动平台向泰禾股份提问:需要怎么提纯才可以参与制作H20芯片呢?公司回答表示:公司主要从事农药产品以及功能化学品的研发、生产和销售,主营业务暂不涉及芯片制作。
宁波中车时代取得一种电流传感芯片的制作方法专利金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,宁波中车时代传感技术有限公司取得一项名为“一种电流传感芯片的制作方法”的专利,授权公告号CN 118688488 B,申请日期为2024年8月。
扬州乾照光电取得一种六面粗化的红外 LED 芯片及制作方法专利,提高...金融界2024 年8 月20 日消息,天眼查知识产权信息显示,扬州乾照光电有限公司取得一项名为“一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法“授权公告号CN109962130B,申请日期为2019 年4 月。专利摘要显示,本发明提供了一种六面粗化的红外LED 芯片及制作方法,其采用ITO 指状是什么。
...传感器芯片和制作方法专利,提高了加速度传感器芯片的性能和可靠性金融界2024 年9 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,安徽芯动联科微系统股份有限公司取得一项名为“一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和制作方法“授权公告号CN112255432B ,申请日期为2020 年11 月。专利摘要显示,本申请提供一种微机电系统三轴加速度传感器芯片和等我继续说。
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华为申请芯片及其制作方法、电子设备专利,解决后端制造工艺中的...金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片及其制作方法、电子设备”的专利,公开号CN 118943184 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制作方法、电子设备,涉及芯片技术领域,能够解决后端制造工艺中好了吧!
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华为技术申请一种芯片、其制作方法及电子设备专利,减少导电镀层在...层的厚度差异,从而减少导电镀层在通孔内外的厚度差异,避免出现夹口现象,提高导电镀层在通孔内外的均一性,提高导电镀层乃至芯片的性能。并且,由于粘附层为含镍膜层,在粘附层的表面可以沉积金,而其他无粘附层的位置不会沉积金,使得金的使用量减少,从而降低芯片的制作成本。
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江苏宜兴德融取得 LED 芯片及其制作方法专利,提高发光效率金融界2024 年8 月21 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏宜兴德融科技有限公司取得一项名为“LED 芯片及其制作方法“授权公告号CN117810334B,申请日期为2023 年12 月。专利摘要显示,本申请提供一种LED 芯片及其制作方法,LED 芯片包括层叠设置的金属导电支撑层、P好了吧!
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成都奕成集成电路申请芯片封装方法及结构专利,减少芯片层制作导电...成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装方法及芯片封装结构”的专利,公开号CN 119049984 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中,通过在制作好关于对称面A‑A对称的等我继续说。
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