芯片的封装材料主要包括
唯特偶:微电子焊接材料可应用于半导体焊接和芯片封装金融界7月21日消息，有投资者在互动平台向唯特偶提问：董秘好，公司产品用于国产gpu,cpu吗？批量供货了吗？是国内独家供应吗？公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司客户及产品的相关信息请参见公等我继续说。
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兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,主要配套CPU、GPU等领域请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达的gddr订单，而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备？公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、..
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兴森科技:IC封装基板为芯片封装的原材料主要配套CPU、GPU等领域证券之星消息，兴森科技(002436)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：你好，请问公司为ai眼镜提供什么产品和服务吗？目前有跟那些ai眼镜大厂合作？谢谢兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、..
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博威合金:公司用于算力服务器上的连接材料和屏蔽材料的数据在公司...金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向博威合金提问：王总好，博威合金在NVL72系统中提供连接材料(板级互连、铜缆互连),屏蔽材料(铜缆、光模块),系统散热材料，芯片封装材料，这么多材料有测算过占一台系统的成本吗，ChatGPT给的答案是3%-4%,不知是否准确？公司回答表示：您好，说完了。
壹石通:Low-α射线球形氧化铝产品在高端芯片封装材料领域开展多...在高端芯片封装材料领域，公司Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)等领域的厂家，目前在后面会介绍。 公司该产品适用于全场景的封装，包括但不限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等。3、公司董监高等人员如有相关增后面会介绍。
兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料兴森科技的FCBGA载板应用于算力芯片封装，算力HBM存储领域会因为AI算力硬件国产化带来积极影响因素吗？谢谢！兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积极影响。感谢您的关注。以上内容为后面会介绍。
兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为海思有业务合作吗？谢谢！公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感小发猫。
兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为...金融界10月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘你好！据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技？是否属实？请如实回答！谢谢！公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因后面会介绍。
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兴森科技:FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套对于国产算力硬件需求带来积极影响，兴森科技的FCBGA载板应用于算力芯片封装，算力HBM存储领域会因为AI算力硬件国产化带来积极影响因素吗？谢谢！公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积好了吧！
博威合金:材料应用于华为高端智能手机,有助于公司散热材料、高强...公司的材料主要应用于均温板、高速背板连接器、板对板连接器、Type-C接口及智能终端镜头等。公司看好H公司高端智能手机对整个消费电子产业链、国内芯片产业链及卫星通讯行业强有力的带动作用，进而对公司开发的散热材料、高强高导材料和半导体芯片封装材料都会有很好的还有呢？
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