芯片的内部真实结构
粤芯半导体取得一种芯片内部结构的失效位置确定方法专利金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片内部结构的失效位置确定方法”的专利，授权公告号CN 117007622 B,申请日期为2023年10月。
...取得集成电路芯片封装结构专利,方便对芯片封装结构内部晶圆进行回收设置有基板。本实用新型通过定位固定杆、长卡板、短卡板之间的配合，使封装上壳体与封装下壳体合并后，可在保证密封性的同时利用热熔延伸至封装上壳体顶部的部分定位固定杆并压实，从而方便后期二次拆卸封装上壳体与封装下壳体，从而方便对芯片封装结构内部晶圆进行回收。
齐飞半导体取得IGBT芯片结构专利,避免芯片本体发生弯折损坏深圳市齐飞半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片结构”的专利，授权公告号CN 222015394 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种IGBT芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体镶嵌固定芯片加强结构的内部；芯片加强结构包括外衬套，且外衬套的内部开设容是什么。
无锡中微高科取得一种芯片六面外观检测结构专利,提高检测效率本实用新型涉及一种芯片六面外观检测结构，包括芯片输送装置，芯片输送装置侧面设有分度盘，分度盘外周设有检测机构，分度盘上方设有吹送机构；芯片输送装置包括振动盘，振动盘内部安装振动台轨道，振动台轨道尾端连接搭桥，检测机构包括数个相机，相机连接控制器；相机安装在支架上并后面会介绍。
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...低噪声放大器芯片封装结构专利,有效提高封装结构对芯片的散热效果本实用新型公开了一种低噪声放大器芯片的封装结构，包括用于焊接固定低噪声放大器芯片的基板以及散热盖板，散热盖板与基板之间设有具有缓冲作用的连接件，连接件用于将散热盖板与基板连接并将低噪声放大器芯片封装于内部，低噪声放大器芯片与散热盖板之间设有用于将低噪声放好了吧！
浙江珵美科技申请复合传感器芯片封装结构专利,利用特点设置矫正...本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种复合传感器芯片的封装结构，包括动力机构，所述动力机构还包括有设备底座，本发明利用热敏电阻分为主体与引线两个组件组成，且两者横截面不同的特点，在设备内部设置有矫正管一以及矫正槽，在使用该设备前，接通动力马达的电源，将原料芯片还有呢？
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稔果子(广州)科技有限公司取得芯片抓取结构专利,提升芯片抓取效率本实用新型涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片抓取结构，包括固定架，所述固定架的前侧固定安装有控制开关，所述固定架的顶端开设有插接槽，所述插接槽的内部插接安装有固定座，所述固定座的顶端固定安装有支撑板，所述固定架上部左侧支撑板的顶端固定安装有第一支撑横梁，所后面会介绍。
深圳市宇隆宏天科技取得用于多芯片的多级冷却散热结构专利,防止...本实用新型公开一种用于多芯片的多级冷却散热结构，包括有一冷板、至少两个基板、多个导热柱、至少两个框架、多个螺栓和至少两个垫圈；通过在冷板的内部设置第一流道和第二流道，配合在每一基板的内部设置第三流道，基板入水口与对应的第一冷板出水口连通，基板出水口与对应的后面会介绍。
意渊取得带有湿气吸附结构的电路芯片专利,便于对不同宽度电路芯片...江苏意渊工业大数据平台有限公司取得一项名为“一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构”的专利，授权公告号CN 222062711 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构，包括包装运输箱，所述包装运输箱内部的底还有呢？
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神经元结构的奥秘,3个要点全揭秘!在当今科技飞速发展的时代，我们对自身的探索也愈发深入。你是否曾好奇，我们能够思考、感知、记忆的背后，大脑里那些微小的神经元究竟有着怎样神秘的结构在默默支撑着呢？就像我们每天都在使用手机，却未必真正了解其内部复杂的芯片构造一样，对于神经元结构的奥秘，我们也还有说完了。
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