芯片的内部结构放大图视频
德明利获得实用新型专利授权:“一种UFS的封装结构”专利名为“一种UFS的封装结构”,专利申请号为CN202422291604.8,授权日为2025年7月29日。专利摘要:本实用新型涉及半导体内存封装技术领域,具体涉及一种UFS的封装结构,包括基板、芯片、以及设置于所述基板上的锡球阵列,其中,所述基板包括相对的底面和顶面;基板的内部为基后面会介绍。
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粤芯半导体取得一种芯片内部结构的失效位置确定方法专利金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片内部结构的失效位置确定方法”的专利,授权公告号CN 117007622 B,申请日期为2023年10月。
...低噪声放大器芯片封装结构专利,有效提高封装结构对芯片的散热效果本实用新型公开了一种低噪声放大器芯片的封装结构,包括用于焊接固定低噪声放大器芯片的基板以及散热盖板,散热盖板与基板之间设有具有缓冲作用的连接件,连接件用于将散热盖板与基板连接并将低噪声放大器芯片封装于内部,低噪声放大器芯片与散热盖板之间设有用于将低噪声放等我继续说。
神经元结构的奥秘,3个要点全揭秘!在当今科技飞速发展的时代,我们对自身的探索也愈发深入。你是否曾好奇,我们能够思考、感知、记忆的背后,大脑里那些微小的神经元究竟有着怎样神秘的结构在默默支撑着呢?就像我们每天都在使用手机,却未必真正了解其内部复杂的芯片构造一样,对于神经元结构的奥秘,我们也还有等会说。
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意渊取得带有湿气吸附结构的电路芯片专利,便于对不同宽度电路芯片...江苏意渊工业大数据平台有限公司取得一项名为“一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构”的专利,授权公告号CN 222062711 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构,包括包装运输箱,所述包装运输箱内部的底等会说。
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中芯国际申请检测结构及检测方法专利,能够快速有效的判断芯片的...有限公司申请一项名为“检测结构及检测方法”的专利,公开号CN 119028951 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,一种检测结构及检测方法,检测结构包括:检测结构呈未全封闭状且设置在芯片内部并环绕芯片的功能器件区,检测结构包括首端和末端,检测结构的首端用于作为第一电等我继续说。
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齐飞半导体取得IGBT芯片结构专利,避免芯片本体发生弯折损坏深圳市齐飞半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片结构”的专利,授权公告号CN 222015394 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IGBT芯片结构,包括芯片本体,所述芯片本体镶嵌固定芯片加强结构的内部;芯片加强结构包括外衬套,且外衬套的内部开设容等会说。
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爱思开海力士申请半导体芯片和半导体系统专利,能够减少数据信号...本申请涉及一种半导体芯片和半导体系统。在所公开技术的实施例中,在包括多个存储器芯片的半导体系统中,连接到与控制器连接的外部互连结构并且数据信号通过其传输的焊盘与连接到连接在多个存储器芯片之间的内部互连结构的焊盘被区分开地设置。因此,可以提供一种能够减少等会说。
同步辐射软X射线,这东西对我们生活有啥用?快收藏医生需要精准地看到你身体内部的细微结构;或者你在购买一件高端电子产品,里面的芯片有着极其精密的构造。这时候,同步辐射软X射线就可能小发猫。 你有没有好奇过那些古老文物的内部结构和制作工艺?同步辐射软X射线就可以在不破坏文物的前提下,对文物进行“透视”。它能帮助考古学小发猫。
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昆山金万城机电设备有限公司取得一种半导体设备的安装结构专利,...昆山金万城机电设备有限公司取得一项名为“一种半导体设备的安装结构”的专利,授权公告号CN 222016851 U ,申请日期为2024 年3 月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体设备的安装结构,涉及半导体设备技术领域,适用于半导体设备内部芯片的安装,包括电路板;设置在所述后面会介绍。
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