芯片的内部结构示意图_芯片的内部结构放大图

德明利获得实用新型专利授权:“一种UFS的封装结构”专利名为“一种UFS的封装结构”,专利申请号为CN202422291604.8,授权日为2025年7月29日。专利摘要:本实用新型涉及半导体内存封装技术领域,具体涉及一种UFS的封装结构,包括基板、芯片、以及设置于所述基板上的锡球阵列,其中,所述基板包括相对的底面和顶面;基板的内部为基还有呢?

粤芯半导体取得一种芯片内部结构的失效位置确定方法专利金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“一种芯片内部结构的失效位置确定方法”的专利,授权公告号CN 117007622 B,申请日期为2023年10月。

神经元结构的奥秘,3个要点全揭秘!在当今科技飞速发展的时代,我们对自身的探索也愈发深入。你是否曾好奇,我们能够思考、感知、记忆的背后,大脑里那些微小的神经元究竟有着怎样神秘的结构在默默支撑着呢?就像我们每天都在使用手机,却未必真正了解其内部复杂的芯片构造一样,对于神经元结构的奥秘,我们也还有小发猫。

...取得集成电路芯片封装结构专利,方便对芯片封装结构内部晶圆进行回收设置有基板。本实用新型通过定位固定杆、长卡板、短卡板之间的配合,使封装上壳体与封装下壳体合并后,可在保证密封性的同时利用热熔延伸至封装上壳体顶部的部分定位固定杆并压实,从而方便后期二次拆卸封装上壳体与封装下壳体,从而方便对芯片封装结构内部晶圆进行回收。

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...低噪声放大器芯片封装结构专利,有效提高封装结构对芯片的散热效果本实用新型公开了一种低噪声放大器芯片的封装结构,包括用于焊接固定低噪声放大器芯片的基板以及散热盖板,散热盖板与基板之间设有具有缓冲作用的连接件,连接件用于将散热盖板与基板连接并将低噪声放大器芯片封装于内部,低噪声放大器芯片与散热盖板之间设有用于将低噪声放还有呢?

深圳市宇隆宏天科技取得用于多芯片的多级冷却散热结构专利,防止...本实用新型公开一种用于多芯片的多级冷却散热结构,包括有一冷板、至少两个基板、多个导热柱、至少两个框架、多个螺栓和至少两个垫圈;通过在冷板的内部设置第一流道和第二流道,配合在每一基板的内部设置第三流道,基板入水口与对应的第一冷板出水口连通,基板出水口与对应的还有呢?

意渊取得带有湿气吸附结构的电路芯片专利,便于对不同宽度电路芯片...江苏意渊工业大数据平台有限公司取得一项名为“一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构”的专利,授权公告号CN 222062711 U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种带有湿气吸附结构的电路芯片包装运输结构,包括包装运输箱,所述包装运输箱内部的底小发猫。

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中芯国际申请检测结构及检测方法专利,能够快速有效的判断芯片的...有限公司申请一项名为“检测结构及检测方法”的专利,公开号CN 119028951 A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示,一种检测结构及检测方法,检测结构包括:检测结构呈未全封闭状且设置在芯片内部并环绕芯片的功能器件区,检测结构包括首端和末端,检测结构的首端用于作为第一电等会说。

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新华三半导体申请埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法专利,...芯片封装方法”的专利,公开号CN 119050079 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种埋入式芯粒堆叠的封装结构、芯片封装方法,封装结构包括:晶圆载板、N个第一芯粒单元、M个第二芯粒单元;N和M均为大于或等于1的整数;晶圆载板内部蚀刻有N个腔体;N个说完了。

齐飞半导体取得IGBT芯片结构专利,避免芯片本体发生弯折损坏深圳市齐飞半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT芯片结构”的专利,授权公告号CN 222015394 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种IGBT芯片结构,包括芯片本体,所述芯片本体镶嵌固定芯片加强结构的内部;芯片加强结构包括外衬套,且外衬套的内部开设容等我继续说。

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