芯片的封装材料emc_芯片的封装材料

壹石通:Low-α射线球形氧化铝产品在高端芯片封装材料领域开展多...请问公司半导体材料和天马新材半导体材料的技术差异在哪里?请问公司高管层近期有没有增持或减持的计划?公司回答表示:1、在高端芯片封装材料领域,公司Low-α射线球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)等领域的厂家,目前在与下游日韩用还有呢?

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壹石通:公司高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品可适用于全场景封装有投资者在互动平台向壹石通提问:公司生产的电子物料产品能否覆盖下游直接客户为环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒状塑封材料(GMC)和底部填充材料(Underfill),盼详复。公司回答表示:公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品适用于全场景的封装,包括但不局限于说完了。

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涨停揭秘 | 飞凯材料首板涨停,封板资金1.3亿元11月11日,飞凯材料收盘首板涨停,截至当日收盘,飞凯材料报19.62元/股,成交额5.9亿元,总市值103.72亿元,封板资金1.3亿元。涨停原因:光刻胶+环氧塑封料+半导体材料+先进封装1. 5 月31 日互动:公司生产销售用于HBM 存储芯片制造的EMC 环氧塑封料,光致抗蚀剂产品分两类,一类应用是什么。

飞凯材料:公司生产销售抗蚀剂和环氧塑封料等存储芯片相关材料请问公司目前是否有存储芯片相关的业务。公司回答表示:您好,公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,其中i-line以及Barc光致抗蚀剂配套材料可用于芯片制造领域。此外,公司生产销售的EMC环氧塑封料,是等会说。

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