芯片的内部温度_芯片的内部真实结构

...申请:“反馈电路、电压检测电路、温度检测电路、芯片及电子设备”证券之星消息,根据企查查数据显示芯海科技(688595)公布了一项国际专利申请,专利名为“反馈电路、电压检测电路、温度检测电路、芯片及电子设备”,专利申请号为PCT/CN2024/143240,国际公布日为2025年7月10日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来芯海后面会介绍。

⊙△⊙

郑州科蒂亚生物取得温度测试检测装置专利,有效防止测温控制器本体...用于对检测完后的温度检测器进行降温。本实用新型通过减震组件使得测温控制器本体受到的纵向冲击力和横向冲击力减弱,有效防止测温控制器本体在受到撞击时导致内部芯片和电路损坏。

智芯半导体取得芯片的温度场分布检测方法及装置相关专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,北京智芯半导体科技有限公司取得一项名为“芯片的温度场分布检测方法及装置、介质、芯片”的专利,授权公告号CN 115078965 B,申请日期为2022年6月。

华润科学技术研究院申请基于微流控芯片的温度校准专利,提高微流控...金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,华润科学技术研究院有限公司申请一项名为“基于微流控芯片的温度校准方法和装置、测试机”的专利,公开号CN 118831661 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种基于微流控芯片的温度校准方法和装小发猫。

+▽+

╯▂╰

格罗方德半导体取得利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测专利金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,新加坡商格罗方德半导体私人有限公司取得一项名为“利用非易失性存储器元件进行芯片上温度感测”的专利,授权公告号CN 112992891 B,申请日期为2020年11月。

╯▽╰

...金维集成电路申请芯片工作电压范围自动测试专利,实现芯片工作温度...金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,长沙金维集成电路股份有限公司申请一项名为“一种芯片工作温度区间内工作电压范围自动测试系统及方法”的专利,公开号CN 118914814 A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及芯片电压范围分析技术领域,尤其涉及说完了。

泓冠光电申请光耦芯片IC特性测试设备及温度控制方法专利,保证芯片...金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,安徽泓冠光电科技有限公司申请一项名为“一种光耦芯片IC特性测试设备及温度控制方法”的专利,公开号CN 119044737 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明涉及IC特性测试设备技术领域,具体为一种光耦芯片IC特性测说完了。

广东美泰科申请芯片温度冲击应力筛选测试系统专利,实现直接对冷热...金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,广东美泰科检测设备有限公司申请一项名为“一种芯片温度冲击应力筛选测试系统”的专利,公开号CN 118937199 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明属于芯片性能检测技术领域,具体的说是一种芯片温度冲击应力筛选是什么。

苏州共进微电子申请芯片温度测试相关专利,降低测试芯片温度的成本本发明实施例提供的芯片温度测试系统、方法、装置、测试机以及存储介质,涉及温度测试技术领域,芯片温度测试系统包括测试机以及至少一个模拟温度测量模块,测试机用于获取每个待测试芯片的内部传感器检测的第一温度,模拟温度测量模块用于根据对应的待测试芯片的实际温度,向小发猫。

扬兴科技取得宽温域射频时钟芯片及其温度补偿电路设计方法及系统专利金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳扬兴科技有限公司取得一项名为“宽温域射频时钟芯片及其温度补偿电路设计方法及系统”的专利,授权公告号CN 118734769 B,申请日期为2024年9月。

原创文章,作者:多媒体数字展厅互动技术解决方案,如若转载,请注明出处:https://www.filmonline.cn/o8us4d6t.html

发表评论

登录后才能评论